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2024-09-03 15:33
近期新青安房貸之亂引發「限貸令」風波,造成購屋民眾恐慌房貸「一貸難求」,更驚動賴清德總統公開表示,各銀行因應貸款問題是「過當了」,「簽約了、首次購屋了,都要給人家」。
房產專家Sway在臉書粉專針對「政治干涉金融,賴清德總統到底是建商養的,還是老百姓養的?」提出有關此波限貸令的四大看法。
其中關於公股銀行針對此波「限貸令」的緊縮放款成數及資格限制,Sway表示,第一點主要必須保障自住首購需求。自住及首購族名下皆無房產,也沒有多次進出房市的人,就貸得到正常的款,而銀行給的利率則隨著申請者的收入及工作,定出高低。
假設民眾為軍公教身分或在台積電工作,可以有2.185%及八成貸款,如果只是年薪一般的普通人,可能就2.4%或只剩二年寬限期;至於投資客就會被限貸五成,或是變成2.4%、3%利息的冤大頭。
其二,對保完成撥款。如果民眾已經對保完成,銀行就會撥款,不會殺個措手不及,但如果還沒送件或是剛簽約或是對保還沒去蓋章的,若本身又是投資客或短期進出者,照樣貸不到低利足額款。
其三,重視收支比例。Sway認為「銀行只收有錢人啦!」對於剛入行的或是工作沒幾年、月薪只有3萬的、月光族的、有用信用卡循環額度的,想買千萬房屋,銀行是不會給貸款的,不然,就是給民眾軟釘子,去找一個有錢的保人。
最後,他說央行設立15支投訴專線就是給民眾出氣用的,請不用再打電話到總統府或立法院或行政院,至於打了有沒有用,如果本身是無薪水的炒房族,照樣貸不到款。
資料來源引用:https://is.gd/foMtJE
2024-08-21 14:49
國際半導體產業協會(SEMI)預估全球IC銷售本季強勁成長29%,超越2021年紀錄。路透
根據國際半導體產業協會(SEMI)與研究機構TechInsights合作編撰的半導體製造監測報告(SMM),全球半導體製造業持續顯示提升跡象,今年第2季IC銷售大增、資本支出穩定,而且已裝機的晶圓廠產能增加,預料本季IC銷售進一步成長。
雖然部分終端市場復甦放緩影響半導體產業上半年成長速度,但AI晶片和高頻寬記憶體(HBM)需求激增,為產業擴張帶來強勁順風。
報告顯示,由於季節性因素和消費者需求比預期疲弱,上半年電子產品銷售年比下滑0.8%。從第3季開始,電子產品銷售預料回升,預期年比成長4%、季比成長9%。
在第2季,IC銷售年比強勁成長27%,預期第3季勁增29%,超越2021年創下的紀錄水準,原因是AI帶動的需求持續拉抬IC銷售成長。需求改善則帶動IC上半年庫存水準年比下滑2.6%。
已裝機晶圓廠產能在第2季達到每季4,050萬片晶圓(以12吋晶圓當量計算),預估本季增加1.6%。晶圓代工與邏輯晶片相關產能上季成長2%,本季預估成長1.9%,由先進製程產能帶動。
記憶體產能上季增加0.7%,預料本季成長1.1%,由HBM需求強勁、記憶體議價條件改善帶動。報告所追蹤的所有地區,已安裝晶圓廠的產能上季都增加,中國依然是成長最快速的地區。
半導體業資本支出上半年依然保守,年比下滑9.8%,但支出趨勢預料在本季開始轉正,原因是因應市場對AI晶片需求增加且迅速採用HBM。報告指出,記憶體資本支出季比增幅預料達16%,非記憶體類則成長6%。
SEMI市場情報資深總監曾瑞榆表示:「儘管上半年半導體資本支出溫和,我們預期在記憶體支出帶領下,2024年第3季展開正面趨勢。對AI晶片和HBM的強勁需求正帶動半導體製造生態系統的各領域。」
TechInsights市場分析總監麥托迪夫(Boris Metodiev)說:「整個半導體供應鏈今年正在復甦,因為市場為明年勁揚做準備。AI勢必繼續帶動高價值IC,同時支撐AI晶片、尤其是HBM產能擴張的資本支出。隨著消費者需求復甦,AI等新技術更先進,單位銷量尤其是營收將回升,並且支撐更廣泛的半導體製造業。」
資料來源引用:https://tinyurl.com/2d5e294l
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