國際半導體產業協會（SEMI）昨（8）日發布「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告，大陸在致力打造強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下， 從2017到2020年間，計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，加上無論中資或外資企業在大陸境內皆有新建晶圓代工或記憶體廠計畫，讓晶圓廠產能加速擴張。
SEMI預估，到2020年時，大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片約當8吋晶圓，和2015年的230萬片相比，年複合成長率12%，遠高過其他地區。
SEMI調查，大陸充實半導體封裝實力，近年發展主力轉移至前段製程及部分關鍵材料市場。去年晶圓廠投資暴增，超越台灣成為全球第二大半導體設備採購地區市場，僅次於南韓。
不過，大陸半導體製造業成長即將面臨強逆風，最大挑戰包括過去兩年半導體用矽晶圓供應吃緊。矽晶圓為寡占市場，排名前五大矽晶圓製造商總營收就達超過九成市占，這些廠商嚴格控管全球產量，導致矽晶圓供不應求。
SEMI指出，為解決矽晶圓需求缺口擴大，大陸已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項矽晶圓建廠計畫。
SEMI完成「2018年中國大陸半導體矽晶圓展望」報告指出，大陸許多半導體供應商有能力提供6吋以下晶圓產品，且強大內需和國家補助政策，已帶動8吋和12吋半導體製造業進展，部分大陸供應商甚至已達成大尺寸製造的各項關鍵里程碑。不過，這些新進供應商還需要幾年才能達到大尺寸矽晶圓市場所要求的產能和良率水準。
根據業者公布的計畫內容顯示， 2020年底前，大陸整體8吋晶圓供應產能將達每月130萬片，可能造成市場稍為供過於求。
資料來源引用:https://udn.com/news/story/7240/3582199
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