全球半導體資本支出設備金額今年雖然動能稍緩，不過研調機構 Gartner 出具最新報告，預期明年半導體設備支出金額將重回成長，估可較今年成長 7.4%，其中先進封裝設備相關支出成長最強，成長率逼近 1 成，相關設備需求看俏。
Gartner 指出，晶圓廠開始建置 10 奈米產能，加上記憶體廠也積極往 3D NAND FLASH 方向移動布局，使得今年第 4 季半導體設備支出景氣回升。
Gartner 預期，今年整體半導體設備支出金額約達 645.9 億美元，較去年下滑 0.3%，不過近期需求回升，減幅已較先前預期的數字還小，明年半導體設備支出金額將持續走揚，估可達 693.4 億美元，較今年成長 7.4%，而明年來看晶圓級封裝與組裝相關設備支出金額估達 20 億美元，較今年成長 9.9%，支出成長力道最強。
Gartner 認為，未來幾年半導體主要成長動能將來自智慧型手機、行動裝置，SSD 固態硬碟與物聯網相關產品，儘管智慧型手機出貨動能減緩，但 3G 轉 4G 的高階智慧型手機需求，加上指紋辨識、整合觸控螢幕的驅動 IC 及手機增加導入 AMOLED 面板數量，都推升了更多晶圓製程產能需求。
DRAM 部分，Gartner 指出，市場景氣在今年年中落底，目前供給吃緊，下半年市場需求推升下整體供貨仍不及，但 Gartner 認為，明年年初需求會回檔，不過之後 2017 至 2018 年整體供應仍是小於需求。
資料來源引用:http://times.hinet.net/news/19412434
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