豪華品牌決戰中台灣，保時捷台中據點重新登場

記者鍾釗榛／綜合報導

台灣保時捷自2018年成立至今兩年期間，積極拓展全體經銷服務體系，全面升級消費者品牌體驗；繼保時捷新北、保時捷 高雄 與 保時捷 台北 敦南展示中心全新開幕後，保時台中 展示中心也依據原廠規範重整規劃，以嶄新面貌服務中部地區車主及貴賓，打造耳目一新的賞車與購車體驗。

▲Porsche台中據點新面貌。（圖／Porsche提供）

保時捷台中積極耕耘中部市場20餘年，自唯二的經典跑車Porsche 911與Boxster，至品牌於台灣市場陸續推出Cayman、及Panamera轎跑車系和休旅車家族Cayenne、Macan、並迎接即將發表的純電動跑車Taycan，保時捷台中累積銷售超過5,000輛，為滿足車主的期待，並實現Porsche 打造完美跑車的夢想，保時捷台中自今年初起分區陸續進行翻新整備工程，以現有展間為基礎，針對展車空間與客戶休憩區域大規模重整裝潢，重新規劃賞車休憩動線與室內、室外空間格局，並購入原廠頂級傢俱及設備。

▲Porsche台中據點新面貌。（圖／Porsche提供）

除現有展間的修繕與升級外，保時捷台中經營團隊同時更積極強化軟、硬體服務，並預計將於2021年隆重開幕保時捷 台中全新多功能展示暨售後服務中心，預定地點位於台中市南區文心南路建國南路交叉口，緊鄰台鐵與捷運雙鐵共構的捷運綠線大慶站。保時捷台中全新多功能展示暨售後服務中心預計占地超過2500坪，將針對展車主題規劃專屬賞車區。

▲Porsche台中據點新面貌。（圖／Porsche提供）

售後服務中心也將使用依循保時捷原廠規範最高規格的硬體設備與高科技儀器，同時聘請經原廠認證的專業技術人員，提供車主愛車更完善的整備空間與服務品質。

▲Porsche台中據點新面貌。（圖／Porsche提供）

▲Porsche台中據點新面貌。（圖／Porsche提供）

文章來源https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=576603

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5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長

2019 年 08 月 15 日 7:30

近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能，從 5G 硬體設備發展來看，5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，短期成長力道強勁；5G 手機則是終端裝置的第一波應用，話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析，晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢，預期將持續挹注相關廠商的營收表現；然在 IC 設計方面，可能遭遇較多困難。

（Source：拓墣產業研究院整理，2019/08）

5G 產業發展持續拉抬晶片需求，台灣半導體廠商在製造與封測部分受益最高

晶圓代工龍頭台積電在握有先進製程技術與近半數市占的優勢下，對 5G Modem 晶片與 5G 手機 AP 的掌握度相當高。手機 AP 與 Modem 晶片客戶有聯發科的高階與中階 5G SoC 手機 AP 及 5G Modem 晶片 M70；高通（Qualcomm）的 5G Modem 晶片 X55 及預計在 2019 年底發表的旗艦手機 AP Snapdragon 865，也可能有 5G 功能的整合版本；海思 5G Modem 晶片 Balong 5000 除了在手機使用外，也在未來車聯網建置的 RSU（Road-Side Unit）規畫內，而手機 AP 部分，Kirin 990 可能也會推出 5G 版本的 SoC 產品；另外，在基地台晶片方面，華為 5G 設備採用的海思天罡基地台晶片也由台積電代工生產。

由於華為在 5G 市場布局近 3 成市占率，因此台積電在 5G 的新興晶片需求上確實受惠不少，其餘如聯電、世界先進等大廠代工的功率半導體也受惠 5G 基地台需求助益而訂單增加；PA 代工廠穩懋、宏捷科等在 5G 相關 PA 需求上也獲得助益，市占率穩定且預期營收持續增加。

在封測代工方面，台灣主要廠商在全球市占率接近 5 成，也奠定在 5G 晶片產業推升下受惠的基礎。從 7 月 31 日日月光法說會上可看到，5G 手機晶片的後續動能成長顯著，且在封裝尺寸優化與降低成本目標能持續達陣；而在 4G 轉 5G 的基地台建設需求增加方面，也會持續加重於 SiP 封裝技術的需求量。

此外，京元電子在 5G 基地台建置主要半導體供應商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯發科、Xilinx 等大廠持續放量的訂單，也加重 5G 產業晶片封測需求中台灣廠商的占比。整體而言，台灣既有在晶圓代工與封測產業上的全球占比就相當高，因此 5G 半導體相關需求方面對台灣廠商也是高度依賴，鞏固台灣廠商在全球 5G 供應鏈中的重要地位，可望持續助益相關台廠後續的營收表現。

IC 設計以聯發科為首搶攻 5G 手機 AP，然基地台市場可能主導短期需求關鍵

台灣 IC 設計在全球市占率約 18%，IC 設計龍頭聯發科預估，2020 年整體 5G 手機數量將達 1.4 億支（較 2019 年初預估高），其中約一億支在中國，配合中國移動等電信廠商需求，在 5G 手機晶片積極布局，包括手機 5G Modem 晶片 M70 已出貨；2020 年第一季推出旗艦級 5G SoC 供應客戶手機搭載（2019 年第三季送樣），並有計畫在中階 5G 手機市場布局推出第二款 5G SoC，以中階（Mainstream）手機為目標，預計 2020 上半年能有客戶產品搭載此中階 5G SoC 等。此外，IC 設計大廠瑞昱在 5G 產業應用中固然有受惠相關元件需求，例如 2.5 G PON（被動式光纖網路）晶片在 2019 年初成功標下中國 5G 網通建設標案，預計 2019 下半年將推出更新的 10G PON 晶片。

然而從 5G 基地台建置方面探討，市場前五名占比設備商是華為、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達九成，其設備使用的 RFFE（RF Front-End）與核心基地台晶片大多是自研晶片或網通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel 的 5G 基地台 SoC SnowRidge，以及周邊設備如 Qualcomm 提供的 RFFE 與 Small Cell 解決方案等，可看出 5G 基地台晶片部分多半由歐美廠商與中國廠商為主導；而聯發科雖有相關布局，但相關晶片仍在開發中，短時間尚無法切入 5G 基地台設備供應鏈。

由此看來，固然台灣 IC 設計已在全球市占具有重要地位，但在 5G 基地台建置的相關晶片部分可能尚無主力產品，如基地台晶片與 FEEM 等與其餘大廠直接抗衡，故台灣 IC 設計廠商在 5G 產業的受惠程度，短期內可能無法與晶圓代工與封測產業相比擬。未來或將轉移戰場至 5G 小基地台，避免正面對抗國際大廠的主導地位，並依靠聯發科在 5G 手機晶片的產品線與一線大廠抗衡。

（首圖來源：shutterstock）

資料來源引用:https://technews.tw/2019/08/15/5g-with-taiwan-semiconductor/

MCC 電晶體